「景碩科技」成立於民國89年9月，為一股票上市公司，在台灣設有三個廠區、大陸蘇州兩個廠區，主要股東為和碩集團；
目前台灣三個廠區員工逾6000人，主要從事IC封裝用之覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP ,Flip Chip-Chip Scale Package)、射頻模組封裝載板(RF modules) 、
系統級封裝(SIP, System in Package ) 、記憶體應用(Substrate for Memory) 、類載板(SLP, Substrate-Like PCB）的研發製造與銷售。
我們擁有堅強的研發及專業製造技術團隊，並擁有完善的福利制度，提供員工完整的在職教育訓練及人性化之工作環境，重視員工職場及生涯之規劃與發展。

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